VIA stellt ultrakompaktes und lüfterloses VIA AMOS-3002 System vor

Taipeh/ Bonn, 29. Mai 2012 – VIA Technologies, Inc, einer der führenden Anbieter von leistungsstarken und energieeffizienten IT-Plattformen, stellt mit dem VIA AMOS-3002 ein ultrakompaktes, lüfterloses System auf Basis des äußerst Platz sparenden VIA EPIA-P900 Pico-ITX Boards vor. Mit dem VIA AMOS-3002 erhalten Kunden ein System mit allen aktuell benötigten Funktionen, sowie den neuesten Standards zur Wiedergabe digitaler Medien. Das VIA AMOS-3002 eignet sich hervorragend für eine Vielzahl verschiedener Embedded-Anwendungen, beispielsweise Telematik, Fahrzeug-integrierte Steuerungen, Maschine-zu-Maschine-Kontroller (M2M), oder aber Digital Signage und Kiosk-Lösungen. Dank der Kombination aus lüfterlosem mit 1.0 GHz getaktetem VIA EdenTM X2 Dual Core-Prozessor und dem VIA VX900H-Mediensystemprozessor (MSP) auf einem VIA EPIA-P900 Board, bietet das VIA AMOS-3002 ein leistungsstarkes, robustes HD-ready System für den industriellen Bereich. Hierbei werden alle Vorteile eines 64-Bit-Hochleistungsrechers in einem ultrakompakten Formfaktor vereint. Der umfassend integrierte All-in-One-MSP VIA VX900H bietet kompromisslose Hardwarebeschleunigung für anspruchsvolle Codecs wie MPEG-2, WMV9 und H.264. Durch die Unterstützung für Auflösungen von bis zu 1080p und die neuesten Standards für Display-Konnektivität, einschließlich integrierter HDMI-Unterstützung, ist der Mediensystemprozessor bestens für alle Multimedia-intensiven Anwendungen der Zukunft gerüstet. „Das VIA AMOS-3002 System ist das Resultat der stetigen Weiterentwicklung unserer ultrakompakten AMOS-Serie. Es überzeugt durch lüfterloses Dual-Core-Computing in Kombination mit erweiterten Multimedia-Funktionen“, so Epan Wu, Leiterin der Embedded Platform Division, VIA Technologies, Inc. „Mit seiner weit reichenden Flexibilität und dem auf Zuverlässigkeit ausgelegten, kompakten Design, eignet sich das VIA AMOS-3002 optimal für ein breites Spektrum verschiedenster Embedded-Anwendungen“. VIA AMOS-3002 Das VIA AMOS-3002 System wurde speziell für den Einsatz des VIA EPIA-P900 Pico-ITX Boards entwickelt und ist mit der Kombination aus 1,0 GHz EdenTM X2-Prozessor und VIA VX900H-MSP ausgestattet. Das System ist in einem robusten Gehäuse mit den Maßen 19,7 x 10,4 x 4,9 cm (BxTxH) untergebracht und wird komplett lüfterlos betrieben. Die zulässige Betriebstemperatur des VIA AMOS-3002 Systems ist mit -20 bis 60 °C spezifiziert. Die Vibrationstoleranz beträgt bis zu 5 Grms, die Stoßtoleranz bis zu 50 G. Das VIA AMOS-3002 ist ebenfalls in einer Version mit dem VIA EPIA-P830 Board lieferbar. In dieser Version beinhaltet das System einen 1,0-GHz-Prozessor der Nano E-Serie und verfügt somit über eine zulässige Betriebstemperatur von -20 bis 70 °C. Für die Nutzung eines Massenspeichers bietet der integrierte CFast-Slot Unterstützung für ein Flash-Laufwerk mit SATA-Schnittstelle. Optional lässt sich ein zusätzliches 2,5-Zoll-SATA-Laufwerk als Speichersubsystem mit einem entsprechenden Erweiterungs-Chassis nutzen. Zu den zahlreichen E/A-Möglichkeiten auf der Vorder- und Rückseite des Systems zählen zwei COM-Ports, sechs USB 2.0-Ports (hiervon können zwei verschlossen werden, um das System noch widerstandsfähiger zu machen), Line-In/Line-Out, ein DIO-Port, ein VGA- und ein HDMI-Port zum Anschluss von Displays sowie zwei GLAN-Ports für Dual-Gigabit-Netzwerkverbindungen. Durch den vorhandenen MiniPCIe-Erweiterungs-Slot können als weiteres Feature bei Bedarf auch WLAN- und 3G-Verbindungen realisiert werden. Weitere Informationen zum VIA AMOS-3002 finden sich unter folgender Adresse: http://www.viaembedded.com/en/products/systems/productDetail.jsp?productLine=2&id=1870&tabs=1 Bilder zu dieser Pressemitteilung finden sich unter: http://www.viagallery.com/Products/via-amos-3002.aspx Über VIA Technologies, Inc. VIA Technologies, Inc., ist einer der führenden Anbieter energieeffizienter x86 Prozessorplattformen, die die Systeminnovation in den PC-, Client-, Ultramobile- und Embedded-Märkten vorantreiben. Die Kombination energiesparender Prozessoren mit Media-Chipsätzen und erweiterten Multimedia- und Netzwerkfunktionen ermöglicht ein breites Spektrum von Rechner- und Kommunikationsplattformen, einschließlich der vielfach ausgezeichneten, kompakten Hauptplatinen. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst die weltbesten OEM’s und Systemintegratoren. de.viatech.com Pressekontakt VIA Technologies GlobalCom PR-Network GmbH Martin Uffmann / Ralf Hartmann Münchener Str. 14 85748 Garching bei München martin@gcpr.net, ralf@gcpr.net Tel.: +49 (0)89 360 363-41 / -46 Hinweis an Journalisten, Redakteure und Autoren: VIA bitte immer in Großbuchstaben.

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